一、消费类电子设备与技术（论文文献综述）
谢金麒[1]（2021）在《化学铜及其原位衍生的微纳米阵列在电子器件中的应用研究》文中认为化学铜因其具有优异的导电性,强的抗电迁移能力以及较低的材料成本而作为目前电子设备中常用的导电材料。化学铜通常是以镀层的形式均匀地沉积在衬底表面的,其适合的沉积对象包括导体、半导体与绝缘材料。这种可将绝缘材料表面金属化的能力使得化学铜常作为导电互连材料应用于印制电路板（PCB）,柔性电路（FCB）以及大规模集成电路（IC）中,是实现电子设备高密度封装的关键材料之一。近年来,越来越多的研究者开始对化学铜在电子领域中的应用展开了更为前瞻性的研究,其中大部分的研究是通过设计各种化学铜图案用以构筑电子线路、平面型电极以及简易的平面型电子器件。然而,这些由化学铜图案构筑的电子材料与器件大多只是基于金属铜材料自身特性的简单应用与拓展,因此相应的应用范围和功能都非常有限。相比而言,金属铜的各种衍生材料的应用则更趋于多元化,目前已广泛应用于储能、热电、光电、传感等多个领域中。随着消费类电子产品不断向着小型化,多功能化,高集成化的方向发展,如何在化学铜自身特性及其衍生材料的多功能性的基础上,进一步探索化学铜的发展途径显得愈发重要,这对于电子材料与器件的制备、集成与封装工艺的优化具有重要的意义。本论文在对国内外化学铜材料研究现状进行分析以及对未来化学铜及其衍生材料的发展趋势与挑战进行归纳的基础上,通过多种技术交叉结合,对化学铜材料进行了各种设计和转化。在开发高效廉价的化学镀铜催化剂的基础上,发展了简易、普适的印刷电路“加成法”制备技术。进一步地,基于这种化学铜镀层与图案的制备工艺及其原位衍生微纳米阵列材料的多功能性,发展了各类化学铜衍生电子材料与器件的原位制备与集成技术,为优化电子材料与器件的集成与制备工序以及推动化学铜材料通往多元化应用的进程提供了新的思路与发展途径。主要的研究工作归纳为如下几点:1.鉴于目前电子工业上缺乏高效、廉价的化学镀铜催化剂的现状,本文以降低材料成本,提高生产效率以及减少环境污染为目标,提出了一种简易的乙醇溶剂热合成方法,制备了一种廉价、高效的Sn/Ag纳米复合催化剂。通过石英晶体微天平定量分析了催化剂的对化学镀铜反应的催化活性,并进一步探讨了金属Sn载体对Ag的催化活性的影响。研究发现金属Sn在作为防止Ag颗粒团聚的载体的同时,对Ag的催化活性也有着显着的促进作用。所制备的Sn/Ag复合催化剂的活性接近于商用Pd黑,满足了化学镀铜反应对催化剂活性的要求。同时,制备该催化剂的原料廉价易得,制备过程无毒无污染,兼顾了经济效益与环境保护。2.针对目前常用于制备印刷电路的光刻技术（“减法策略”）在工序上的复杂性,以及刻蚀过程中带来的大量原料消耗以及环境污染等问题,本文提出了一种简易、通用的“加成法”用于化学铜导电图形的制备。基于化学铜催化沉积的特点,采用环氧复合催化剂,结合丝网印刷技术与化学镀铜工艺,成功地在一系列硬质与柔性衬底上实现了优质的化学铜导电图形,其中包括硬质的商用PCB环氧基板,柔性的聚酰亚胺薄膜（PI;商用柔性电路基材）,透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜,耐热的聚四氟乙烯（PTFE）膜,可穿戴的棉质织物以及纸质基材。研究发现通过该工艺所制备的铜镀层具有接近块体铜的导电性、优异的柔韧性以及与基板之间良好的结合力。此外,该工艺操作简单易行,具有高度的可操作性和可调节性,适合于各种电子设备中的电子线路,电极图案的制备,同时为后续研究中进一步设计和制备各种功能性平面型电子器件提供了技术基础。3.针对现有微电容器件在电极加工以及活性电极材料结构设计方面存在的短板,同时为了优化微电容器件在电子设备中的集成工序,本文设计了一种可原位集成的微电容器件。通过简单的化学浸泡处理,设计好的化学铜电极图案表面可原位转化为具有阵列结构的Cu（OH）2@Fe OOH亚微米管电极活性材料。研究结果表明,这种亚微米管活性材料具有极大的比表面积(224 m2 g-1)以及非常优异的电解质亲和性。此外,由于活性材料原位衍生于化学铜集流体表面,因此两者之间结合非常紧密。得益于电极与活性材料结构的合理设计,所构筑的微电容器件实现了高的比电容量,高的能量密度以及优异的柔韧性。在器件制备工艺方面,电子电路与微电容电极同属于金属铜图形,使得微电容器件在电路中实现原位制备与集成成为了可能,推动了微电容器件在电子设备中应用的进程。4.针对目前传统的涂布、抽滤、直接印刷等热电薄膜制备技术在热电材料结构设计与性能上的不足,本文提出了一种基于化学铜镀膜原位转化的新型热电薄膜制备与成膜工艺,开发了一种具有纳米片阵列结构的p型Cu2Se高效热电薄膜。在热电性能方面,所制备的Cu2Se纳米片阵列结构同时具备原子级（阳离子空位）,纳米级（片厚）以及微米级（片宽）的宽尺度范围,可有效地散射不同波长范围的声子,从而实现优异的热电性能（ZT:0.5）与极低的热导率(0.13 W m-1 K-1)。在柔性薄膜构筑方面,通过在多孔PI基材上原位制备的方式使热电薄膜根植于衬底中,从而实现了附着力与柔性俱佳的热电薄膜。此外,这种原位制备与设计热电薄膜的工艺简单易行,材料与制备成本较低,为柔性热电薄膜的设计与应用展现了新的思路与途径。5.可印刷的热电器件因其简单灵巧的制备技术在批量生产以及器件设计方面具有独特的优势,但直接印刷的技术难以对热电材料的结构进行合理调控与加工,不利于材料与器件在热电性能上的进一步优化。此外,印刷热电器件与印刷电路在构筑工序上的差异给热电器件在电子设备中的集成应用造成了较大阻碍。鉴于此,本文发展了一种可原位集成的热电器件构筑技术。在化学铜图案的基础上,依次采用硒化处理与阳离子交换技术制备了一种pCu2Se-nAg2Se热电器件。由p型Cu2Se薄膜进一步转化得来的n型Ag2Se薄膜同样具备独特的纳米片阵列结构,也同样地表现出了极低的热导率(0.15 W m-1 K-1)与优异的热电性能（ZT:0.7）。此外,通过在多孔PI基材上原位制备的方式使热电薄膜根植于衬底中,从而实现了附着力与柔性俱佳的Ag2Se热电薄膜以及pCu2Se-nAg2Se热电器件。这一项研究展示了一种可在铜基电子线路系统中原位制备和集成高性能热电器件的可行途径,促进了热电器件在电子领域中的发展与集成应用。
胡光来[2]（2021）在《系统级封装电磁辐射及抑制方法研究》文中研究指明随着消费类电子设备日益走向小型化、高速率,今后的封装发展的过程中将始终伴随着严重的电磁干扰问题。本文基于系统级封装中常见的引线键合式球栅阵列（Wire-Bonded Ball Grid Array,WB-BGA）封装和采用溅射镀膜电磁屏蔽方案的新型系统级封装,针对其电磁干扰问题展开研究。针对已经大规模应用于消费类电子设备中的WB-BGA封装,本文给出了一种该封装的精确建模方案,尤其是当前研究涉及较少的片内电感建模。然后基于精确建模的封装仿真模型,仿真得到片内电感和片外结构的远场辐射,通过对比确定了该封装在10 GHz附近辐射超标的主要原因是片内电感。该研究有助于通过仿真建模分析其他含有片内电感的封装,指引日后消费类电子设备中封装的设计。本文基于实际商用的、采用溅射镀膜屏蔽方案的系统级封装,针对其电磁干扰问题中的近场屏蔽性能问题进行了深入的研究。采用理论分析和全波仿真相结合的方法,探究了该封装电磁屏蔽性能的多个影响因素,主要有镀膜的厚度、电导率、缺陷、均匀性、镀膜到地的直流电阻、焊球分布等。依据之前对采用溅射镀膜屏蔽方案的系统级封装电磁屏蔽性能影响因素的研究结果,该封装的辐射泄露主要来自球栅阵列层,因此本文提出了两种优化方案。第一、焊球分布可采用以下优化策略:（1）地焊球的间隔应随着离辐射源的距离增大而逐步增大,从而降低开孔面的电磁场强度;（2）各个方向上都应该分布有地焊球,避免镀膜与地平面之间的缝隙未被切断的情况发生。优化后的焊球分布能够提升屏蔽性能20 d B以上。其次基于缝隙波导理论,将蘑菇型电磁带隙结构（Electromagnetic Bandgap,EBG）应用于封装与地平面之间,能够减少镀膜与地平面之间缝隙处的电磁场强度,从而提高屏蔽性能。仿真结果显示蘑菇形和螺旋形EBG均能够工作频带明显地提升屏蔽性能。
王慕雪[3]（2020）在《物联网英语术语特征与汉译方法 ——《物联网：技术、平台和应用案例》（节译）翻译实践报告》文中研究说明从物联网概念出现至今,我国一直十分注重物联网的发展,发展物联网已成为落实创新、推动供给侧改革、实现智慧城市的重要举措。学习借鉴国外物联网领域的前沿研究成果对我国物联网研究与建设具有重要价值。本次翻译实践报告以《物联网:技术、平台和应用案例》（The Internet of Things:Enabling Technologies,Platforms,and Use Cases）为翻译素材,重点对科技术语翻译进行分析总结。物联网英语术语作为科技英语术语的一种,具有专业性强、语义严谨等特点,本次翻译实践报告将原文中出现的术语分为已有规范译文的物联网英语术语和未有规范译文的物联网英语术语两类,继而开展调查分析工作。对已有规范译文的术语,重点是甄别行业领域,选取规范译文,并从缩略词、复合词和半技术词三个方面总结术语的翻译方法,为术语翻译提供指导;对尚未有规范译文的术语,基于术语特征和已有术语翻译方法,提出直译法、拆译组合法、不译法以及多种译法结合等翻译方法,并结合实例进行了具体说明。希望本实践报告能够为从事科技类文献翻译工作的译者提供一定参考。
魏永祥[4]（2020）在《USBPD协议快充移动电源设计》文中研究表明随着智能时代的到来,手机、平板电脑等便携式电子设备越来越向智能化、大屏化的方向发展,给人们的生活和通讯带来了极大的便利,但同时使用频率也越来越高,设备中的锂电池难以为设备提供足够的续航能力,在外出时会面临设备没电的问题,而使用移动电源为设备及时进行电量补充能够有效的解决这一问题;在手机快充技术的兴起的同时,传统的移动电源开始向快充移动电源发展,将快充技术应用于传统移动电源中可大幅提升充电速度,缩短锂电池储能时间,因此结合快充技术与移动电源具有研究意义和实际应用价值。本文主要研究内容如下:首先,快充技术正处于迅速发展的时期,各大厂商都推出了相应的快充技术,但基本都是为自家产品生态链所服务,为结束快充技术市场混局面,USBIF组织推出了USBPD协议,旨在统一快充技术,实现快充技术通用化,本文针对传统移动电源传输功率小、应用场景单一的问题,经分析比对各家快充协议后,对USBPD协议进行了深入探究,并且对移动电源中的锂电池充电方式进行了研究,选择更符合锂电池特性的三段式充电方式作为充电策略,以保证锂电池健康使用。其次,为提高系统转换效率与满足系统的大功率传输需求,对能在宽输入电压范围下工作的四开关管升降压电路进行了研究,分析了其三种工作模式,其中如何实现工作模式间平滑过渡是该电路结构的重要研究内容,本文通过研究升降压过渡模式中开关管的导通时序,采用判断占空比的方式来具体实现模式间的平滑过渡。最后,对硬件电路结构进行了分析和设计,以实习单位自研的EDP3010数字电源管理SoC（System on Chip）为控制核心,在其内部集成的微控制器中编写控制软件,成功搭建了一台实验样机,实验结果表明,本文设计的USBPD协议快充移动电源样机实现了大功率快充功能,其中最大支持20V/4.5A输入,且各协议功率档位充电效率最低93.6%,最高98.1%,移动电源系统放电时最大协议档位输出为20V/3.25A,五档功率输出的效率最低93.3%,最高96.8%,另外对系统样机的充电、放电的快充协议兼容性进行了测试,可与同样支持USBPD协议的其他设备进行功率协商并进行快速充电、放电,最终实现了快充技术的实际应用,且设计方案具有外围器件需求小、转换效率高、兼容性强的优点。
Ivan Sarafanov[5]（2020）在《金砖国家数字产品贸易壁垒对数据密集型行业全要素生产率及宏观经济影响研究》文中指出在互联网经济与跨境电子商务成为各国企业和消费者不可或缺的部分,大规模的数字化不仅引起经济理论和国民经济结构根本性的变革,但同时也提高了社会各界对古典贸易理论、新贸易理论、贸易规则及新型合作机制探索的关注度。学术界认为,互联网交易和数据跨境自由流动是全球进入第四次工业革命阶段后,实现经济增长的关键要素和必要手段。随着互联网和新的技术持续快速发展,由跨境数据流动构成的数字产品贸易正在促进全球货物、服务、人员、资金和信息流动,以及改变各类企业的运营方式和商业模式。例如,当中小企业拥有接入互联网、计算机或智能手机等所需的基础设施和网络通信服务,它们可以接触到世界各地的客户,并随时参与全球商品和服务的供应链体系。数字贸易是一个广泛的概念,它不仅涵盖了互联网上消费品的销售和在线服务的供应,而且还包括使全球价值链得以实现的数据流、使智能制造得以实现的服务以及无数其他电子交易平台和应用程序。不过,当前数字产品贸易除了成为推动国民经济发展的因素,还被视为各种贸易壁垒和限制措施日益增多的领域之一。这些保护政策从无到有、从低级到高级、从宽容到严格的发展演变过程最终形成一套有针对性的、系统的、严谨的数据管理制度。即数字贸易的出现使得传统贸易壁垒的作用大大降低,导致类似于金砖国家这样的大型新兴经济体为了保护国内市场而保持着很多新型“虚拟”贸易壁垒和数据限制性政策。在这种背景下,若金砖国家将继续提高数字产品贸易壁垒或提出更严格的数据限制性措施,这是否必然会增加数据密集型行业内的企业运营成本,进而导致整个行业的全要素生产率降低是本研究关注的重点问题。因此,本文以金砖国家为例,从产业经济学角度衡量数字产品贸易壁垒对数据密集型行业的影响,建立一种科学的定量分析框架。首先,通过对大量国内外文献和政策措施的梳理和总结,本文对金砖国家采用的新型和传统数字产品贸易壁垒具体保护政策和措施作了一个系统的分析和阐述,发现其主要特点和问题,并建立金砖国家数字贸易壁垒资料库。此外,使用欧洲国际政治经济研究中心建立的指标体系和评估方法,计算数字贸易限制和数据限制指数两种指标,衡量金砖国家数字产品贸易保护程度。本文发现,根据数字贸易限制指数评估结果,金砖国家呈现“一高、三中、一低”贸易保护程度结构,其中中国采取的保护水平最高,同时巴西、俄罗斯和印度保护度属于中等以下水平,而南非的水平最低。根据数据限制指数评估结果,在金砖国家范围内中国、俄罗斯和印度数据保护程度最高并正在逐步提升,而南非与巴西维持相对较低的保护程度。其次,为了计算数字产品贸易壁垒对数据密集型及其他行业全要素生产率产生的影响,本文建立多维面板数据模型进行估计。本文根据数字贸易限制和数据限制指数两个反映数字产品贸易保护程度的指标,构建数字贸易保护强度综合指数（DTPSI）作为模型的自变量。为了计算模型的因变量,本文使用GTAP 10数据库建立Levinson-Petrin非参数估计模型对金砖国家2004-2014年间数据密集型及其他行业全要素生产率进行估计。最终在面板数据回归结果基础上,模拟分析三种不同程度的贸易保护方案对数据密集型及其他行业的全要素生产率产生的影响,发现金砖国家数字产品贸易壁垒对数据密集型行业全要素生产率,如邮电和通信服务、金融和保险业和公共服务业,产生明显的负面影响,而在性质上不属于数据密集度很高的行业全要素生产率也受到了负面影响。此外,由低级保护政策所带来的负效应缺乏弹性,因此不会对全要素生产率产生很大的下滑压力,而中级和高级数字贸易保护政策对全要素生产率富有弹性,因而所带来的负面影响较大。再次,本文采用GTAP 10可计算一般均衡模型,将全要素生产率估计值代入到模型当中,进一步分析限制跨境数据流动的数字贸易壁垒措施对主要宏观经济指标产生的影响。通过模拟结果发现,随着数字产品贸易保护强度水平的提升金砖国家国内生产总值的变化呈现不同程度的下降趋势,其中由于中国、俄罗斯和印度使用大量的数据本地化措施导致的损失更大一些。从各行业的产出规模来看,由数字产品贸易壁垒导致的数据自由流动限制使得所有国家数据密集型制造业和服务行业的生产规模萎缩,而数据密集度相对较低的行业产出水平受到影响最小。从进出口贸易规模来看,由于金砖国家采取的一半以上数字贸易壁垒政策使用于限制国内数据跨境出口（传输）,因而使得数据密集型行业的出口贸易下降,而进口贸易上升。最后,为了克服由数字产品贸易壁垒政策对金砖国家数据密集型行业全要素生产率、产值和进出口贸易产生的严重负面影响,本文尝试提出可操作性较强的两种合作框架和运行机制的实现方案。其中第一个是全面考虑发展中国家数字产品贸易发展需要,以WTO为主和TiSA协议为辅GATS“+”多边数字贸易合作框架实现途径。第二个则为了加强金砖国家之间数字贸易合作联系,包括数字贸易基础设施建设、数字贸易运行机制及软环境合作领域“三位一体”的合作框架。本文认为,金砖国家之间须要加强内部协调,尽快开展同世界其他国家的多边数字贸易合作,制定有效的监管办法,促进数字贸易发展并努力实现互联网领域消费者安全、数据隐私保护和国家安全等目标。
饶江宇[6]（2019）在《硅锡基线状电极及纤维型锂离子电池设计、制备和电化学性能研究》文中研究表明随着电子产品日新月异的发展,人们对小型化电子器件的便携性、可穿戴性、可编织性等性质的需求日益增加。而相应供能设备的研发便成为重中之重,也变成产学研各界关注的重点。由于高能量密度、环境友好和价格低廉等优势,锂离子电池（LIB）在电子产品中已被广泛使用。而传统锂离子电池存在材料与集流体的连接强度不够,非活性物质比重较大等问题,使之很难应用于新型柔性、小型化、轻量化的下一代电子器件中。本文使用低成本、高柔性的碳类基底与高比容量合金化型的硅、锡活性材料复合,合成了线状锂离子正、负极材料;使用新封装方法原位测试柔性状态下半电池;组装了性能优异的纤维型全电池。具体内容和创新点如下:1.我们利用商业上已广泛应用的碳纤维为基底材料,采用一步法原位聚合制备聚吡咯（PPy）/硅颗粒（Si）/碳纤维（CF）复合电极,通过控制反应时间调整复合电极微结构,制备了电化学性能优异的柔性线状电极,优点如下:（1）PPy包覆层有效地缓解了Si在电化学反应中体积膨胀,并牢固地将Si颗粒粘附在基底上;（2）在植酸作用下,PPy与Si颗粒形成相互交联三维网络,在提高复合结构导电性的同时也有效地提升了电解液和电极的接触面积;（3）CF优异的机械性能为复合电极提供了柔性基础。该电极在0.4 A/g电流密度下,100圈循环后容量为2287 m Ah/g。16 A/g倍率测试时容量仍有936 m Ah/g。同时,本文设计了一种柔性条件下的半电池测试方法,使用这种方法测试定量测试柔性状态下的线状电极,结果表明,该电极可逆容量在反复弯折下仍可达2120 m Ah/g。若保持在弯曲状态下进行测试,100次循环后可逆容量达到未弯曲容量的96.1%。此外,将线状电极和商业化LCO组装成全电池,纤维型电池在柔性状态下可以持续地点亮LED。这种全湿化学制备的Si/PPy/CF线状电极和电极封装测试方法在为器件在柔性电子学中的应用奠定了基础。2.锂电池活性物质中正极容量较小,一般采用增大载量的方式来实现其与高容量负极的容量匹配。但载量过度提升将造成电化学性能下降,在外力作用下还可能引起电极材料从基底脱落。为了解决这类问题,我们用r GO复合二氧化锡（Sn O2）量子点和钴酸锂（Li Co O2）分别为线状负极和正极,设计了同轴/螺旋构型,将线状正极制作成弹簧状,通过调节弹簧参数实现了正负极容量匹配。这种构型和合成方法有许多优势:（1）r GO与Sn O2、Li Co O2复合时既减弱了石墨烯之间π-π键的堆叠形成多孔结构,并利用r GO的优异性能实现活性物质导电性和稳定性的提升,进而增强了复合结构的电化学性能;（2）在保证电极柔性的同时,弹簧状正极提升了电池构型的空间利用率,实现了正极和负极容量相匹配。该全电池完成50次充放电后,电极可逆容量仍有初始容量的80%。3.基于安全角度出发使用凝胶电解质,与ASG、ASLG和自修复聚氨酯（PU）封装层组装了可自修复的准固态纤维型锂离子全电池。优势如下:（1）全纤维型电池具有非常优异的空间适应性与出色的柔性力学和电化学性能。在反复弯折甚至打结后,电池的电化学性能与非柔性条件下的测试相比,容量仅衰减5.5%。同时,全电池还表现了优异的自修复性能。在切断/修复5次后,电池的可逆容量是初始容量的53.5%。该全电池制造和封装方法为纤维型柔性电池的制备、构型和设计提供了可行性思路,拓展了锂离子电池稳定性、安全性、使用寿命和潜在的适用范围。
彭霞[7]（2018）在《诺峰公司竞争战略研究》文中指出近年来,一种新颖的电子消费模式逐渐开始流行,智能手机的广泛使用以及液晶显示屏在诸多电子设备上的应用,促使电子专用设备行业快速发展;另一方面,显示屏行业的快速发展可以促使其生产厂家对专用制造设备需求的增加。巨大的市场,无疑为电子专用设备制造业带来了商机。诺峰公司是在这个背景之下进入电子专用设备行业的。国际知名品牌日本TEL和东丽等设备制造厂家洞察到我国这个潜力十分巨大的市场,涌入我国设置分厂,从而可以在人工成本方面得到大幅度的降低。而此时,我国国内的设备制造厂商的产业规模也进一步扩大,使得国内外竞争加剧,为了让诺峰公司在激烈多变的市场竞争环境下保持可持续发展,制定切实可行的竞争战略是当前迫切的需求。本文首先用PEST分析法和波特五力模型分析法对诺峰公司所处的外部环境进行分析研究,从而得出公司在发展过程中所面临的机会与威胁。虽然诺峰公司研发实力和创新能力在国内处于领先地位,但是目前该行业国内的技术水平跟国外相比还有一定差距;绝大部分客户都是显示屏行业的巨头,议价能力之强让诺峰公司在未来的发展道路上充满艰辛。其次,我们对诺峰公司的内部环境进行研究,从企业资源、能力和价值链分析得出其公司内部环境所面临的优势和劣势。诺峰公司凭借技术、服务、质量及品牌等优势不断提高市场占有率。虽然就国内同行业公司来说诺峰的产品创新能力相对较强,但是它也有非常明显的劣势,即生产的产品种类不多、销售渠道单一、人力资源管理不完善等。再次,我们应用SWOT模型分析得出诺峰公司在未来可能的战略选择,并最终确定诺峰公司选择的是差异化竞争战略,包括产品差异化竞争战略和服务差异化竞争战略。诺峰公司研发能力与下游客户的产品创新速度相匹配,能及时研发新产品并提供高效、优质的客户服务,同时客户在设备使用中发现的问题进行及时响应,从而提升客户满意度。最后,为了保证差异化竞争战略的实施,提出了包括优化组织架构、强化公司人才培养、加强技术创新、加强管理创新、优化薪酬激励体系等五项措施,具有很强的针对性和实践性,希望能够对诺峰公司未来的发展起到一定的指导作用。
陈庭翰[8]（2017）在《21世纪日本制造业企业竞争战略调整研究 ——以汽车与电子企业为例》文中研究表明发达国家去工业化路线已经过去二十载,其合理性因经济危机爆发而再受质疑。对制造业地位的再认识促使美、中、日、德等传统制造业大国再次围绕制造业发展勾织蓝图。不过,在市场调节处于基础配置作用的全球化时代,国家制造业竞争力是各制造业企业实力的综合表现,企业能否运用合适的竞争战略来适应产业变化趋势、充分发挥自身能力是各国制造业振兴的关键问题。日本作为世界上制造业综合竞争力最强的国家之一,在20世纪末至21世纪初在制造业领域遭受诸多挑战,从而采取了深刻的竞争战略调整,并取得了一定程度的战略效果。实际上,日本企业的战后振兴到21世纪初的新一轮竞争战略调整对中国企业都具有深远的借鉴意义。因此,本文试图对战后日本制造业企业竞争战略调整进行宏观性研究以窥探其战略路线与逻辑,并将重点放在21世纪以来的竞争战略调整,主要研究对象为具有代表性的日本汽车与电子企业。本文以波特通用竞争战略（总成本领先、差异化、集中战略）理论为基础,“五力模型”、“钻石体系”以及“价值链”为主要分析方法,对日本制造业企业战后半个多世纪的竞争战略调整的战略演变进行归纳与剖析。本文发现,日本汽车与电子企业实现战后振兴的核心是企业对异质性资源与能力进行持续与偏重培养,在战后初期以组织创新为能力积累的主要方式,在20世纪六七十年代以来以技术创新来实现全球竞争地位的提升,并最终以创新为核心占据全球产业分工的价值高点。在这种战略逻辑下,日本企业的战略路径主要表现为由总成本领先战略与成本导向的集中战略相结合向差异化战略与总成本领先战略惯性相结合的战略演化。在这一战略路径下,日本企业的产业链地位也随着差异化战略进程而由低端向中高端演变,生产运营由本土化向全球化演变,技术研发由引进、模仿向跟随、领先创新演变,最终在20世纪90年代末构建起发展水平最高的产业集群之一。21世纪以来,日本汽车与电子企业在面对新局势采取了即具共性也具特性的竞争战略调整,共性主要体现在:为应对全球模块化战略兴起与全球产业价值链解构,日本企业皆采取了以模块化战略为主要战略类型的战略结合。特性则表现为:日本汽车企业采取了主动性的模块化战略,电子企业相反,采取了被动性的模块化战略,因而决定了两者的战略特征与战略效果的迥异。日本汽车企业根据企业自身的供应商网络特点、垂直一体化企业异质性能力构建了基于模块整合效率的模块化战略,并有条不紊的进一步挖掘模块整合能力。这种模块化战略理念有别于西方汽车企业,使日本汽车企业成为汽车产业模块化体系的规则制定者与推动者之一,从而使汽车产业成为21世纪以来日本制造业里少数竞争力持续性增强的产业部门之一。电子企业受相对更加封闭的过往战略惯性与路径依赖而在向模块化转型的过程中出现反应滞后的问题,从而陷入战略被动。电子企业于经济危机爆发前后才开始频繁布局模块化战略,并根据自身高价值模块的提供能力与核心价值模块的特点实行了更强调封闭性与国内制造地位的日本特色“开放与封闭”战略模式。然而,战略展开的滞后性与价值链构成的历史性缺陷使日本电子企业的模块化战略效果远远不如汽车企业。除采用模块化战略来实现总成本领先与差异化战略结合外,基于顾客价值的价值创造成为日本制造业企业在差异化战略展开分立竞争战略调整的价值动力,主要调整领域是生产业务差异化领域与服务差异化领域。通过重新定义顾客价值集聚区间,日本企业在生产业务差异化领域采取了对自身产品竞争优势的再定义与服务差异化的扩展。在自身产品竞争优势转变上,日本汽车企业将21世纪产业新需求作为构建全新差异化优势的基础;日本电子企业则发现,产业链专业分工体系的建立、全球收入阶层分布格局的变动引发了顾客需求价值变化,提供了通过参与新型产业链合作与产品档次转换构建新差异化优势的可能性。由此,在产品结构上,日本汽车企业采取了由传统能源汽车向新能源、智能化汽车的整体转型,日本电子企业采取了由最终消费类电子产品向B2B业务的转型。在服务差异化领域,日本企业基于顾客价值扩展推动价值由产品向服务的转移,展开了服务增强战略,包括B2B市场内解决方案业务类型由系统贩卖向方案贩卖的转型以及B2C市场内服务实践向服务渗透战略的转移。通过对产业贸易层面与企业经营层面的量化分析发现,日本制造业企业竞争战略调整产生了一定的积极效果,也暴露出了一些问题。第一,从产业贸易竞争力来看,日本汽车企业实现了21世纪以来竞争力的持续提升,在全球产业链地位得到进一步的巩固,不过在汽车零部件、摩托车与非机动车领域的竞争优势受到挑战。日本电子企业则落入竞争力持续衰退的困境中,还面临着产业开放化的弊端。第二,从企业经营状况来看,日本汽车企业在经济危机后实现竞争力的提升,不过对新兴市场特殊性战略应对的匮乏与本土产业空心化问题也日益明显。日本电子企业出现了营业规模与盈利能力的非正向相关性,表现出企业保守姿态的转换,使盈利能力得到显着恢复。不过保守姿态无助于市场势力的下滑,并损伤与扩张能力相关的异质性资源与能力,将会有损未来盈利路线的稳定性与战略选择的多样性。日本制造业企业竞争战略调整对本国经济的重要作用为中国坚持制造业立国提供了依据,表明制造业在国民经济体系中的地位并未随“去工业化”思潮而降低。结合日本企业制定竞争战略的经验与教训,中国企业一方面应结合所在产业特点与自身资源与能力优势构建中长期的战略规划,另一方面应重视对所在产业发展趋势的判断与应对,避免因近年来制造业快速发展现状而降低对未来挑战的识别能力,增强竞争战略规划的前瞻性并积极布局应对措施。政府方面也应结合日本政府在产业发展中所发挥的作用,在规制金融服务、解决企业现实问题、推进产业发展战略规划等方面为中国制造业发展提供宏观政策支持。
吴贤纶[9]（2013）在《美国CES 2013年会上有关多屏幕服务等议题的探讨》文中研究指明1引言今年1月7日至11日,美国消费类电子器件制造商协会（CEA）主办的"消费类电子器具展览会"（CES）本届年会在拉斯维加斯举行,会后出现了大量围绕会上展览的新产品的报道和评论,其中大多反映了电子设备器具研发制造企业凭借新颖传媒消费产品开拓新市场、赢得新财源的意图和举措。本文则以提供国内文化传媒界有关人士参阅为宗旨,首先
金罗军,邓文雯[10]（2011）在《P2P媒体传播的技术和商业需求分析》文中研究指明网络电视的迅猛发展令传统电视运营商头疼不已,围追堵截失败之后也不得不开始转向提供TV-Everywhere业务,但是在三网融合的今天,仅仅是提供同类竞争业务还远远不够,必须网络改造和业务创新并举,才能在未来利于不败之地。为此,我们特别准备了系列文章,就网络电视的业务和技术等方面进行介绍,希望能给业界同仁提供一些借鉴作用。本文主要就P2P三代系统和业务以及其技术和商业性需求等情况进行探讨,如果您对此有何心得体会或者建议,可发邮件至cuimuli@ccw.com.cn或者cuimuli@163.com。
二、消费类电子设备与技术（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、消费类电子设备与技术（论文提纲范文）
（1）化学铜及其原位衍生的微纳米阵列在电子器件中的应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.1.1 高密度电子封装 |
| 1.1.2 化学铜 |
| 1.2 化学镀铜工艺 |
| 1.2.1 化学镀铜的基本原理 |
| 1.2.2 镀液成分及其作用 |
| 1.2.3 化学镀铜工艺的特点 |
| 1.3 化学铜在电子设备中的应用及研究进展 |
| 1.3.1 PCB孔金属化处理 |
| 1.3.2 PCB内层板铜层处理 |
| 1.3.3 电磁屏蔽 |
| 1.3.4 印刷电路 |
| 1.4 铜的衍生物在电子器件中的应用及研究进展 |
| 1.4.1 锂离子电池 |
| 1.4.2 锂金属电池 |
| 1.4.3 超级电容器 |
| 1.4.4 热电材料与器件 |
| 1.4.5 电化学传感器 |
| 1.5 化学铜在电子领域中的发展趋势与挑战 |
| 1.6 本文研究目的与研究内容 |
| 第2章 实验原料、仪器与测试表征 |
| 2.1 主要化学试剂与耗材 |
| 2.2 实验制备用主要设备 |
| 2.3 分析测试用常规设备 |
| 2.4 薄膜热导率测试设备 |
| 第3章 化学镀铜用Sn/Ag纳米高效催化剂制备及其催化性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 催化剂的制备 |
| 3.2.2 催化剂性能表征 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 材料形貌、结构和组成 |
| 3.3.2 催化性能 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 化学铜导电图案的“加成法”制备及其镀层性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 基材表面预处理 |
| 4.2.2 化学铜导电图案制备 |
| 4.2.3 镀层结合力与柔性测试 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 基于PCB环氧基板制备的化学铜图案及其性能 |
| 4.3.2 基于柔性基底制备的化学铜图案及其性能 |
| 4.4 本章小节 |
| 第5章 基于化学铜集流体原位转化的柔性微电容器件的构筑及其性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 Cu(OH)_2@FeOOH/Cu电极的制备 |
| 5.2.2 微电容器件的构筑 |
| 5.2.3 微电容器件比电容、功率密度与能量密度的计算 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 Cu(OH)_2@FeOOH/Cu电极制备工艺 |
| 5.3.2 化学铜集流体设计 |
| 5.3.3 材料形貌、结构和组成 |
| 5.3.4 微电容器件的电化学性能 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 基于化学铜镀膜原位转化的p型 Cu_2Se柔性热电薄膜的制备及其性能研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验部分 |
| 6.2.1 Cu_2Se/PI柔性热电薄膜的制备 |
| 6.2.2 Cu_2Se自支撑热电薄膜的制备 |
| 6.3 结果与讨论 |
| 6.3.1 Cu_2Se热电薄膜制备工艺 |
| 6.3.2 材料形貌、结构和组成 |
| 6.3.3 Cu2Se热电薄膜性能 |
| 6.4 本章小结 |
| 第7章 基于化学铜图案原位转化的pCu_2Se-nAg_2Se柔性热电器件的构筑及其性能研究 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 实验部分 |
| 7.2.1 n型 Ag_2Se/PI柔性热电薄膜的制备 |
| 7.2.2 自支撑n型 Ag_2Se热电薄膜的制备 |
| 7.2.3 pCu_2Se-nAg_2Se热电器件的制备 |
| 7.3 结果与讨论 |
| 7.3.1 pCu_2Se-nAg_2Se热电器件制备工艺 |
| 7.3.2 材料形貌、结构和组成 |
| 7.3.3 Ag2Se热电薄膜性能 |
| 7.3.4 pCu_2Se-nAg_2Se热电器件性能 |
| 7.4 本章小结 |
| 第8章 总结与展望 |
| 8.1 本文工作总结 |
| 8.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 |
（2）系统级封装电磁辐射及抑制方法研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 缩略词 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.1.1 封装技术概述 |
| 1.1.1.1 封装定义及作用 |
| 1.1.1.2 封装发展历程 |
| 1.1.2 电磁兼容问题概述 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 本文的主要研究内容和创新点 |
| 1.4章节安排 |
| 第2章 引线键合式球栅阵列封装电磁干扰辐射研究 |
| 2.1 主要结构辐射原理 |
| 2.1.1 封装盖辐射原理 |
| 2.1.2 差分线辐射原理 |
| 2.1.3 键合线辐射原理 |
| 2.1.4 片内电感辐射原理 |
| 2.2 片外结构精确建模 |
| 2.2.1 散射参数测试与仿真 |
| 2.2.2 远场测试与仿真 |
| 2.3 片内电感精确建模 |
| 2.3.1 实际芯片的几何测量 |
| 2.3.2 电感仿真建模 |
| 2.3.2.1 电感模型的参数 |
| 2.3.2.2 并联谐振电路的参数 |
| 2.4 主要辐射源定位 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 系统级封装电磁屏蔽性能研究 |
| 3.1 仿真模型介绍 |
| 3.2 电磁屏蔽原理 |
| 3.2.1 电磁屏蔽概述 |
| 3.2.2 传输线法 |
| 3.2.3 接地的作用 |
| 3.2.4 小孔耦合理论 |
| 3.3 屏蔽性能影响因素探究 |
| 3.3.1 镀膜厚度、电导率对屏蔽性能的影响 |
| 3.3.2 镀膜缺陷对屏蔽性能的影响 |
| 3.3.3 镀膜均匀性对屏蔽性能的影响 |
| 3.3.4 直流电阻对屏蔽性能的影响 |
| 3.3.4.1 直流电阻的仿真建模 |
| 3.3.4.2 氧化层对屏蔽性能的影响 |
| 3.3.5 焊球分布对屏蔽性能的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 系统级封装优化设计研究 |
| 4.1 焊球分布优化设计 |
| 4.2 电磁带隙结构优化设计 |
| 4.2.1 电磁带隙结构的基本原理 |
| 4.2.2 仿真模型介绍 |
| 4.2.3 蘑菇形电磁带隙结构 |
| 4.2.4 螺旋形电磁带隙结构 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 总结与展望 |
| 5.1 工作总结 |
| 5.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 个人简介 |
| 主要工作及研究成果 |
（3）物联网英语术语特征与汉译方法 ——《物联网：技术、平台和应用案例》（节译）翻译实践报告（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 翻译任务与过程描述 |
| 1.1 翻译任务介绍 |
| 1.2 翻译文本描述 |
| 1.3 翻译工具介绍 |
| 1.4 翻译过程设计 |
| 第二章 术语与物联网英语术语 |
| 2.1 术语及术语翻译方法 |
| 2.2 物联网英语术语特征 |
| 2.3 物联网英语术语翻译方法 |
| 第三章 翻译案例分析 |
| 3.1 已有规范译文的物联网英语术语 |
| 3.1.1 缩略词术语 |
| 3.1.2 术语中的复合词 |
| 3.1.3 术语中的半技术词 |
| 3.2 未规范的物联网英语术语 |
| 3.2.1 直译法 |
| 3.2.2 拆译组合法 |
| 3.2.3 不译法 |
| 3.2.4 多种译法结合法 |
| 第四章 总结与反思 |
| 4.1 翻译总结 |
| 4.2 翻译问题与不足 |
| 参考文献 |
| 附录1 术语表 |
| 附录2 原文 |
| 附录3 译文 |
| 致谢 |
（4）USBPD协议快充移动电源设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状与趋势 |
| 1.3 主要内容及章节安排 |
| 第2章 USB_PD协议与锂电池概述 |
| 2.1 USB_PD协议介绍 |
| 2.1.1 USB Type_C接口简述 |
| 2.1.2 USB_PD协议系统结构介绍 |
| 2.2 锂电池概述 |
| 2.2.1 锂电池的电芯材料发展情况 |
| 2.2.2 锂电池充放电策略分析 |
| 2.3 本章小结 |
| 第3章 移动电源系统主电路选取与分析 |
| 3.1 主电路方案分析 |
| 3.2 四开关升降压变换器基础结构 |
| 3.3 四开关升降压变换器工作模式分析 |
| 3.3.1 Buck模式分析 |
| 3.3.2 Boost模式分析 |
| 3.3.3 Buck-Boost模式分析 |
| 3.4 Buck-Boost模式过渡控制分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 USB_PD快充移动电源样机设计 |
| 4.1 系统结构与工作过程分析 |
| 4.2 系统硬件设计与分析 |
| 4.2.1 EDP3010芯片介绍 |
| 4.2.2 主电路参数设计分析 |
| 4.2.3 接口检测电路 |
| 4.2.4 保护电路模块 |
| 4.2.5 辅助电源 |
| 4.3 系统软件设计与分析 |
| 4.3.1 主程序工作逻辑 |
| 4.3.2 端口检测程序 |
| 4.3.3 USB_PD协议程序设计 |
| 4.3.4 充电控制程序设计 |
| 4.3.5 保护程序设计 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 实验结果与分析 |
| 5.1 效率与纹波测试 |
| 5.2 快速充电功能与兼容性测试 |
| 5.3 快速放电功能与兼容性测试 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 本文总结 |
| 6.2 本文展望 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 作者攻读学位期间的科研成果 |
| 致谢 |
（5）金砖国家数字产品贸易壁垒对数据密集型行业全要素生产率及宏观经济影响研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景及研究意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究问题 |
| 1.1.3 研究意义 |
| 1.2 研究思路与方法 |
| 1.2.1 研究思路 |
| 1.2.2 研究方法 |
| 1.2.3 研究的技术路线图 |
| 1.3 本文的创新与不足 |
| 1.3.1 本文的创新之处 |
| 1.3.2 本文的不足之处 |
| 第2章 文献综述 |
| 2.1 国际经济学贸易壁垒理论综述 |
| 2.1.1 国际贸易壁垒的概念界定及其对经济发展的利弊因素 |
| 2.1.2 国际贸易壁垒主要类型 |
| 2.2 数字贸易理论、发展情况及规则研究的文献综述 |
| 2.2.1 国内研究综述 |
| 2.2.2 国外研究综述 |
| 2.3 数字贸易关税和非关税壁垒研究的文献综述 |
| 2.3.1 国内研究综述 |
| 2.3.2 国外研究综述 |
| 2.4 关于度量数字贸易壁垒的行业和经济效应研究的文献综述 |
| 2.5 国内外文献综述小结 |
| 第3章 金砖国家数字产品贸易发展现状及其主要特征分析 |
| 3.1 金砖国家社会经济及对外贸易发展情况概述 |
| 3.1.1 金砖国家组织成立和发展历程、结构及主要经济合作领域 |
| 3.1.2 金砖国家成员国社会经济发展情况分析 |
| 3.1.3 金砖国家产业结构发展演变情况概述 |
| 3.1.4 金砖国家成员国内外贸易规模及其结构 |
| 3.2 金砖国家互联网基础设施和网络通信服务发展水平概述 |
| 3.2.1 金砖国家互联网基础设施发展情况分析 |
| 3.2.2 金砖国家网络通信服务发展水平分析 |
| 3.2.3 金砖国家网络通信服务领域主要经济效益指标分析 |
| 3.3 金砖国家云计算服务发展情况分析 |
| 3.3.1 云计算概念界定、基本功能、发展规模及其对数字贸易起到的作用 |
| 3.3.2 云计算服务主要类型、发展优势及其主要制约因素 |
| 3.3.3 金砖国家云计算服务发展水平及市场规模分析 |
| 3.4 金砖国家数字内容交易市场发展现状分析 |
| 3.4.1 金砖国家计算机和手机游戏行业发展情况分析 |
| 3.4.2 金砖国家视频点播和音乐流媒体行业发展情况分析 |
| 3.4.3 金砖国家数字出版电子图书行业发展情况分析 |
| 3.5 金砖国家电子商务、数字支付和电子交易记录系统发展现状分析 |
| 3.5.1 金砖国家电子商务与网络销售发展情况分析 |
| 3.5.2 金砖国家数字支付发展情况 |
| 3.5.3 金砖国家区块链技术与数字货币 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 金砖国家数字产品贸易领域主要壁垒和限制措施分析及其水平评估 |
| 4.1 数字产品贸易壁垒和限制措施含义、主要类型和特点分析 |
| 4.1.1 数字产品贸易壁垒和限制措施的含义 |
| 4.1.2 数字产品新型贸易壁垒主要类型及其特点分析 |
| 4.2 新型数字产品贸易壁垒在金砖国家使用情况及其效果分析 |
| 4.2.1 数据保护与隐私政策概述及其适用范围 |
| 4.2.2 数据本地化概述及其使用范围 |
| 4.2.3 私人和公共网络安全措施概述及其使用范围 |
| 4.2.4 有关知识产权政策措施概述及其适用范围 |
| 4.3 传统数字产品贸易壁垒在金砖国家使用情况及其效果分析 |
| 4.3.1 市场准入措施概述及其使用范围 |
| 4.3.2 与投资相关措施概述及其适用范围 |
| 4.4 金砖国家数字贸易壁垒与数据限制性政策保护程度评估 |
| 4.4.1 金砖国家数字贸易壁垒发展情况及其保护水平分析 |
| 4.4.2 金砖国家数据限制发展情况及其保护水平分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 基于多维面板数据模型金砖国家数字产品贸易壁垒对数据密集型行业全要素生产率的影响分析 |
| 5.1 模型设定与研究方法介绍 |
| 5.1.1 模型设定 |
| 5.1.2 研究方法介绍 |
| 5.2 指标选择、计算方法和数据来源介绍 |
| 5.2.1 数据密集型行业识别方法与实现步骤 |
| 5.2.2 基于L-P非参数方法金砖国家数据密集型及其他行业全要素生产率计算 |
| 5.2.3 建立金砖各国数字贸易保护强度指数(DTPSI)的方法与实现步骤 |
| 5.3 实证模型实现步骤及其结果 |
| 5.3.1 面板单位根检验 |
| 5.3.2 面板数据模型豪斯曼检验 |
| 5.3.3 基于多维面板数据金砖国家数字贸易壁垒对数据密集型行业全要素生产率的影响实证结果分析 |
| 5.4 低级、中级和高级数字产品贸易保护政策对15个行业TFP影响模拟分析 |
| 5.4.1 不同数字产品贸易保护方案对各行业TFP影响模拟方法与结果 |
| 5.4.2 数字产品贸易保护政策对数据密集型行业TFP影响模拟结果分析 |
| 5.4.3 模拟分析结果主要结论和本章主要发现 |
| 第6章 基于GTAP模型金砖国家数字贸易壁垒宏观经济影响分析 |
| 6.1 GTAP10数据库和模型介绍 |
| 6.1.1 GTAP10模型的基本简介及其主要特点 |
| 6.1.2 GTAP模型使用于评估数字贸易壁垒影响的局限性 |
| 6.2 基于GTAP10模型金砖国家数字贸易壁垒宏观经济影响模拟分析 |
| 6.2.1 模拟方法介绍及其实现过程 |
| 6.2.2 不同数字贸易壁垒保护程度下实际GDP变化模拟结果分析 |
| 6.2.3 不同数字贸易壁垒保护程度对行业产出水平的影响模拟结果分析 |
| 6.2.4 不同数字贸易壁垒保护程度对行业进出口贸易水平的影响模拟结果分析 |
| 6.3 本章小结 |
| 第7章 数字产品贸易壁垒上升背景下的金砖国家数字贸易合作框架与运行机制构建 |
| 7.1 全球与金砖国家现有数字产品贸易合作框架分析 |
| 7.1.1 多边与诸边贸易协定层面 |
| 7.1.2 区域和双边贸易协定层面 |
| 7.1.3 金砖国家现有关于数字产品贸易政策及合作框架协议 |
| 7.2 金砖国家同世界其他国家数字贸易合作的模式构建及其运行机制 |
| 7.2.1 合作模式一:WTO框架内的多边协议–数字贸易领域多边协议 |
| 7.2.2 合作模式二:WTO框架内的诸边协议,以信息技术协定框架为主 |
| 7.2.3 合作模式三:《国际服务贸易协定》(TiSA)框架内的诸边协议 |
| 7.2.4 以WTO为主Ti SA协议为辅数字贸易合作框架实现途径 |
| 7.3 金砖国家之间数字贸易合作模式构建及其运行机制 |
| 7.3.1 建立金砖国家数字贸易合作框架的基础条件和技术路线 |
| 7.3.2 以新开发银行和应急储备安排为主金砖国家数字贸易基础设施合作模式 |
| 7.3.3 以BRICS支付系统为主金砖国家数字贸易运行机制的实现 |
| 7.3.4 金砖国家数字产品贸易软环境建设合作领域及运行机制的实现 |
| 7.4 本章小结 |
| 第8章 主要结论与政策建议 |
| 8.1 主要结论 |
| 8.2 政策建议 |
| 附录A 金砖国家采用的数据本地化及跨境数据流动限制政策 |
| 附录B NAICS行业与GTAP行业分类之间的一致性表 |
| 附录C 论文购买数据库和软件使用许可证明 |
| 附录D 简字缩语表 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历 在读期间发表的学术论文与研究成果 |
（6）硅锡基线状电极及纤维型锂离子电池设计、制备和电化学性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 柔性锂离子电池研究概况 |
| 1.3 柔性锂离子电池研究简介 |
| 1.4 纤维型柔性锂离子电池研究进展 |
| 1.5 本论文选题依据及主要研究内容 |
| 2 纳米硅/聚吡咯/碳纤维线状电极制备及柔性电化学性能研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验原材料和试剂 |
| 2.3 实验设备 |
| 2.4 实验步骤 |
| 2.5 电极的形貌和成分表征 |
| 2.6 电极的电化学性能表征 |
| 2.7 电极的柔性性能测试 |
| 2.8 本章小结 |
| 3 全纤维锂离子电池构型设计与材料合成研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验原材料和试剂 |
| 3.3 实验设备 |
| 3.4 实验步骤 |
| 3.5 线状电极的表征 |
| 3.6 纤维电极的电化学表征 |
| 3.7 本章小结 |
| 4 自修复石墨烯基全纤维基锂离子电池研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验原材料和试剂 |
| 4.3 实验设备 |
| 4.4 实验步骤 |
| 4.5 纤维型电池的柔性表征和性能 |
| 4.6 纤维型电池自修复性能表征 |
| 4.7 本章小结 |
| 5 总结与展望 |
| 5.1 全文总结 |
| 5.2 主要创新点 |
| 5.3 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表的论文目录 |
（7）诺峰公司竞争战略研究（论文提纲范文）
| 摘要 ABSTRACT 第一章 绪论 |
| 1.1 研究的背景及意义 |
| 1.1.1 研究的背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 文献综述 |
| 1.3 研究内容和方法 |
| 1.3.1 研究的内容 |
| 1.3.2 研究方法 第二章 外部环境研究 |
| 2.1 宏观环境研究 |
| 2.1.1 政治法律环境研究 |
| 2.1.2 经济环境 |
| 2.1.3 社会文化、人口环境分析 |
| 2.1.4 技术环境分析 |
| 2.2 行业环境分析 |
| 2.2.1 行业概况 |
| 2.2.2 市场预测分析 |
| 2.2.3 客户需求分析 |
| 2.2.4 五力模型分析 |
| 2.3 外部机会与威胁 |
| 2.4 本章小结 第三章 内部环境分析 |
| 3.1 资源分析 |
| 3.1.1 有形资源分析 |
| 3.1.2 财务资源分析 |
| 3.1.3 人力资源分析 |
| 3.1.4 组织性资源分析 |
| 3.2 能力分析 |
| 3.3 核心竞争力分析 |
| 3.3.1 价值链分析 |
| 3.3.2 核心竞争力 |
| 3.4 内部优势与劣势 |
| 3.5 本章小结 第四章 诺峰公司竞争战略制定 |
| 4.1 SWOT和可能的战略选择 |
| 4.2 竞争战略定位 |
| 4.2.1 目标客户定位 |
| 4.2.2 目标市场定位 |
| 4.2.3 产品定位 |
| 4.2.4 竞争优势定位 |
| 4.3 竞争战略目标 |
| 4.4 本章小结 第五章 战略实行的保障措施 |
| 5.1 优化组织架构 |
| 5.2 加强公司人才培养 |
| 5.3 加强技术创新 |
| 5.4 加强管理创新 |
| 5.5 优化薪酬激励制度 |
| 5.6 本章小结 结论 参考文献 攻读硕士学位期间取得的研究成果 致谢 附件 |
（8）21世纪日本制造业企业竞争战略调整研究 ——以汽车与电子企业为例（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 问题的提出 |
| 1.2 现实意义与理论意义 |
| 1.2.1 现实意义 |
| 1.2.2 理论意义 |
| 1.3 文献综述 |
| 1.3.1 关于竞争优势与竞争战略的研究 |
| 1.3.2 关于新型企业竞争战略转型的研究 |
| 1.3.3 关于日本制造业企业竞争战略的研究 |
| 1.4 研究框架与方法 |
| 1.4.1 研究框架 |
| 1.4.2 研究方法 |
| 1.5 研究中的创新与不足 |
| 1.6 本章小结 |
| 第2章 制造业企业竞争战略及相关理论 |
| 2.1 战略管理与竞争战略的概念 |
| 2.1.1 战略管理的建立 |
| 2.1.2 竞争战略 |
| 2.2 竞争战略一般分析 |
| 2.2.1 竞争战略相关概念 |
| 2.2.2 竞争战略的类型界定 |
| 2.3 制造业在国民经济体系中地位的理论分析 |
| 2.3.1 虚拟经济与实体经济的关系 |
| 2.3.2 金融危机产生的内在逻辑 |
| 2.3.3 制造业转型趋势对制造业地位与结构的影响 |
| 2.4 企业制定竞争战略的理论依据 |
| 2.4.1 五力模型 |
| 2.4.2 钻石体系 |
| 2.4.3 价值链 |
| 2.5 汽车与电子企业作为重点研究的理论动机 |
| 2.5.1 以主导产业理论为视角 |
| 2.5.2 以产业生命周期理论为视角：成熟产业转型 |
| 2.5.3 对日本汽车与电子产业的产业分类解释 |
| 2.6 本章小结 |
| 第3章 日本制造业企业竞争战略调整的历史演变过程 |
| 3.1 日本汽车企业竞争战略调整的几个历史阶段 |
| 3.1.1 1951-1970 年间的日本汽车企业竞争战略 |
| 3.1.2 1970-1980 年间的日本汽车企业竞争战略 |
| 3.1.3 1980-2000 年间的日本汽车企业竞争战略 |
| 3.2 日本电子企业竞争战略调整的几个历史阶段 |
| 3.2.1 1957-1965 年间的日本电子企业竞争战略 |
| 3.2.2 1965-1985 年间的日本电子企业竞争战略 |
| 3.2.3 1985-2000 年间的日本电子企业竞争战略 |
| 3.3 本章小结 |
| 第4章 21 世纪日本制造业企业开展竞争战略调整的动因 |
| 4.1 总成本领先战略局限性增强 |
| 4.1.1 劳动力优势的丧失 |
| 4.1.2 市场需求的变化 |
| 4.1.3 企业结构优势的减弱 |
| 4.1.4 新兴经济体的威胁 |
| 4.2 差异化战略局限性增强 |
| 4.2.1 产业发展阶段下维持差异化优势难度的增加 |
| 4.2.2 日本制造业企业差异化战略自身的局限性 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 21 世纪日本制造业企业竞争战略调整：战略结合 |
| 5.1 总成本领先战略与差异化战略结合的理论探究 |
| 5.1.1 战略结合的理论可行性分析 |
| 5.1.2 战略结合的现实可行性分析 |
| 5.1.3 战略结合的促进因素 |
| 5.2 模块化战略转变：战略结合的主要形式 |
| 5.2.1 模块化战略的概念 |
| 5.2.2 模块化战略模式 |
| 5.2.3 模块化战略实现规模经济、范围经济与学习效应的途径 |
| 5.2.4 模块化战略下产业价值链、微笑曲线的表现形式 |
| 5.2.5 欧美企业模块化战略的实施状况 |
| 5.3 日本汽车企业的模块化战略转型 |
| 5.3.1 “超模块化”的丰田模块化战略 |
| 5.3.2 丰田模块化战略的再深化：新全球构架战略 |
| 5.4 日本电子企业的模块化战略转变 |
| 5.4.1 组织结构由垂直化向水平化改革 |
| 5.4.2 价值链体系的由垂直一体化向垂直分离体系改革 |
| 5.4.3 日本式的“开放与封闭”战略特征的形成 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 21 世纪日本制造业企业竞争战略调整：战略分立 |
| 6.1 差异化实现途径的变化 |
| 6.1.1 基于产品与市场的传统差异化实现途径 |
| 6.1.2 基于价值创造的差异化实现新途径 |
| 6.1.3 日本制造业企业转变差异化实现路径的选择 |
| 6.2 日本制造业企业生产业务转变战略具体措施 |
| 6.2.1 汽车企业的生产业务转变战略具体措施 |
| 6.2.2 电子企业的生产业务转变战略具体措施 |
| 6.3 日本制造业企业服务增强战略具体措施 |
| 6.3.1 B2B领域：由服务渗透向服务转型战略转变 |
| 6.3.2 B2C领域：由服务实践向服务渗透战略的转变 |
| 6.4 本章小结 |
| 第7章 21 世纪日本制造业企业竞争战略调整的效果与问题 |
| 7.1 从产业贸易层面看竞争战略调整的效果与问题 |
| 7.1.1 从产业贸易层面看竞争战略调整的效果 |
| 7.1.2 从产业贸易层面看竞争战略调整存在的问题 |
| 7.2 从企业经营层面看竞争战略调整效果与问题 |
| 7.2.1 从企业经营层面看竞争战略调整的效果 |
| 7.2.2 从企业经营层面看竞争战略调整存在的问题 |
| 7.3 本章小结 |
| 第8章 日本制造业企业竞争战略调整对我国的启示 |
| 8.1 对制造业在国民经济体系中地位的认识 |
| 8.1.1 认识到制造业对于中国经济的驱动作用 |
| 8.1.2 认识到中国制造业发展阶段与经济转型目标的距离 |
| 8.2 对企业制定竞争战略的启示 |
| 8.2.1 结合所在产业特点与自身资源与能力优势制定竞争战略 |
| 8.2.2 重视对所在产业发展趋势的判断与应对 |
| 8.3 对政府宏观政策的建议 |
| 8.3.1 促进金融服务业对制造业的正向作用 |
| 8.3.2 加强对制造业企业现实问题的解决 |
| 8.3.3 推进细分产业或领域的发展战略规划 |
| 8.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 攻读博士学位期间的科研成果 |
| 致谢 |
四、消费类电子设备与技术（论文参考文献）
- [1]化学铜及其原位衍生的微纳米阵列在电子器件中的应用研究[D]. 谢金麒. 中国科学院大学(中国科学院深圳先进技术研究院), 2021(01)
- [2]系统级封装电磁辐射及抑制方法研究[D]. 胡光来. 浙江大学, 2021(01)
- [3]物联网英语术语特征与汉译方法 ——《物联网：技术、平台和应用案例》（节译）翻译实践报告[D]. 王慕雪. 青岛大学, 2020(02)
- [4]USBPD协议快充移动电源设计[D]. 魏永祥. 南华大学, 2020(01)
- [5]金砖国家数字产品贸易壁垒对数据密集型行业全要素生产率及宏观经济影响研究[D]. Ivan Sarafanov. 对外经济贸易大学, 2020(05)
- [6]硅锡基线状电极及纤维型锂离子电池设计、制备和电化学性能研究[D]. 饶江宇. 华中科技大学, 2019(03)
- [7]诺峰公司竞争战略研究[D]. 彭霞. 华南理工大学, 2018(12)
- [8]21世纪日本制造业企业竞争战略调整研究 ——以汽车与电子企业为例[D]. 陈庭翰. 吉林大学, 2017(03)
- [9]美国CES 2013年会上有关多屏幕服务等议题的探讨[J]. 吴贤纶. 有线电视技术, 2013(02)
- [10]P2P媒体传播的技术和商业需求分析[J]. 金罗军,邓文雯. 中国数字电视, 2011(04)